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    如果不是偷窃，求问这个什么喵片究竟是怎么弄的咱家技术。

    百撕不得其姐啊。

    当然，ASML也在准备诉讼，目前正在各种搜集证据。

    克莱斯特的芯片联盟交流大会经过几天时间的发酵，吸引了来自世界各地芯片行业的目光，而申请参加的就有上千家。

    在芯片领域，一般国际上有3种发展模式：

    第一种是Intel英特尔这种类型的，芯片设计，整片制造、封装测试以及市场销售都自己搞定。

    这类门槛很高，咱们玩不来。

    第二种是湾积电、长电科技这种专注代工的公司，比如很多公司的芯片要到台积电那里去流片，去制造。长电科技专注芯片封装测试，成为全球第三大封装厂商。

    这一类咱们也玩不来，不过也不是没有。

    华芯国际其实就是这类。

    第三种是高通、华夏、联发科这种类型的，专注芯片设计这个领域，比如ARM专注于芯片架构设计；高通基带打遍全球无敌手；联发科为各种行业设计芯片。

    这一类入行门槛比较低，又能够成为芯片代工厂的潜在客户，因此得到了正常的发展。

    国内的芯片企业，其实大部分都是这类，包括华夏手机他们家的海思科技也一样。

    国内有多少家IC设计企业呢？

    在2010年到2016年的六年间，国内的芯片发展可以说是非常迅速的，其中国内的IC设计已经从原来的582家增长到了1198家了，数量增长了2倍。

    其他涉及到芯片应用领域的企业更多。

    芯片相关企业规模普遍较小，企业产品的技术含量不高，可替代性强，而且盈利也比较困难，不少国内芯片公司靠着补贴资金艰难度日。

    他们一听说要召开芯片联盟大会，赶紧的都报名参加了。

    排名前百的，几乎无一例外。

    甚至连有些有芯片需求的企业，还有觉得将来或许有需求，也向大会提交了申请。

    当然，也有一些纯粹就是来看热闹的，八竿子打不着，比如饲料厂什么的，大会干脆就筛选掉了这部分人。

    能拿到入场券的，都具备一定的资格。

    不过，这个入场券其实没有太实际的意义。
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